2026年度中国工商银行工银科技校园招聘公告

工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。

工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2025年1月至2026年7月。

三、招聘岗位(18人)

科技菁英：软件研发。

职位描述：

1.负责系统后端需求分析、功能设计、系统设计、编码与测试及维护支持工作，并完成相关技术文档编写；

2.负责代码提交、版本持续交付和持续集成，并支持投产部署；

3.参与代码联调及其他测试工作，根据测试结果，完成缺陷的修复与调优，确保软件质量；

4.参与系统问题分析排查，软件代码性能调优。

四、工作地点

北京市通州区，河北省雄安新区。

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

七、联系方式

联系机构：工银科技

电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话：010-58270457

附件：工银科技2026年度校园招聘岗位参考表.xlsx